Procesador Intel Core Omicrono
Intel quiere luchar contra AMD: renombra sus procesadores y anuncia nuevas arquitecturas
Intel ha presentado sus objetivos para los próximos cinco años, una hoja de ruta con la que pretende retomar el liderazgo que ha perdido frente a AMD y la llegada de Apple.
27 julio, 2021 11:45Noticias relacionadas
Intel quiere retomar su liderazgo en la industria de procesadores y se ha marcado este objetivo en una amplia hoja de ruta, donde detalla las diferentes gamas de producto en las que trabajará en los próximos cinco años. Desde España, veremos llegar nuevas nomenclaturas en los procesadores y nuevas arquitecturas.
El sector de la fabricación de procesadores se ha vuelto más competitivo que nunca. El que antes era el líder indiscutible, Intel, ha ido perdiendo liderazgo frente a empresas como AMD, que compite con los Ryzen, y la incorporación de Apple que ahora desarrolla sus propios chips.
Para revertir esta tendencia, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha marcado su nueva hoja de ruta en Intel Accelerated. "Hasta que se agote la tabla periódica, seremos implacables en nuestra búsqueda para cumplir con la Ley de Moore y en nuestro camino para innovar con la magia del silicio", indica Gelsinger.
Intel 7 y 4
El cambio inicial que plantea la compañía es una reedición de la nomenclatura de sus procesadores con el que dicen que conseguirán "una vista más precisa de los nodos de proceso en toda la industria". Esto quiere decir que los nuevos chips de 10 nanómetros de tercera generación se denominarán Intel 7, dejando atrás nombres como el chip SuperFin también de 10 nm.
Intel hoja de ruta Omicrono
El propósito es que los chips de 10 nm de Intel se equiparen con los productos de AMD de 7nm y a los chips M1 de Apple de 5 nm. A simple vista puede parecer un truco de marketing injusto, pero es importante tener en cuenta que los procesadores modernos dejaron de referirse en los nombres al tamaño del transistor hace décadas y se tiene en cuenta otros aspectos como las tecnologías utilizadas en su producción.
De esta manera, los chips de 10 nm de Intel se pueden medir con los chips Ryzen de 7 nm de última generación de AMD u otros fabricantes al utilizar una densidad de transistores y tecnologías similares en el proceso de fabricación. Intel pretende hacer patente esta comparativa de forma más clara ante los consumidores con la nueva nomenclatura:
- Intel 7: recoge la tecnología de 10 nm de tercera generación de Intel y promete entre un 10 y un 15% más de rendimiento por vatio, así como mayor eficiencia que en las generaciones anteriores. Esta gama de productos aparecerá este año con los chips Alder Lake previstos para productos de consumo.
- Intel 4:será el nombre para la arquitectura de 7 nm que Intel ha retrasado hasta 2023. Es el próximo gran salto de la compañía que adoptará la tecnología EUV que ya utilizan marcas como Samsung y TSMC en los nodos de 5 nm. Esta mejora promete una densidad de transistores de 200 o 250 millones por milímetro cuadrado en los procesadores Intel 4. Los chips de 5 nm de TSMC alcanzan los 171.30 millones por milímetro cuadrado.
La producción de los Intel 4 está programada para la segunda mitad de 2022 y llegará al mercado en 2023 con Meteor Lake en los productos de consumo. En resumidas cuentas, una mayor competencia del mercado y la vuelta de Intel con más fuerza puede otorgar a los consumidores mejoras en rendimiento y un menor consumo de batería en los futuros ordenadores que compren.
Nuevas arquitecturas
La hoja de ruta sigue mirando al 2024, cuando esperan tener el diseño de sus primeros transistores de menos de 1 nanómetro y pasarán a la medida de ángstrom. En esas fechas, además, presentarán la arquitectura RibbonFET, la primera desde que en 2011 estrenaran FinFET. Esta nueva arquitectura se combinará con PowerVia, tecnología que permite mover el suministro de energía a la parte trasera de la oblea y optimizar la señal de transmisión.
Todos estos objetivos se enmarcan en el proyecto global de Intel para la próxima media década, en el que Gelsinger ha anunciado también la apertura de nuevas plantas de fabricación en Estados Unidos y Europa.
