Los fabricantes de terminales móviles están cada vez más centrados en reducir el interior de los mismos, utilizando para ello los chipsets más nuevos y que tienen menor tamaño y mismas o superiores prestaciones. Una tecnología que evidentemente avanza muy rápido ya que se invierte mucho dinero en investigación y desarrollo. Uno de los principales productores es Samsung, que no sólo produce terminales si no que también es uno de los productores de mayor importancia de componentes para aparatos electrónicos.

Y la compañía coreana ha empezado a producir los chips de memoria flash 3D Vertical NAND (V-NAND). Unos chips que se diferencian de forma importante de las tecnologías actuales ya que implementa novedades en su estructura interna. A diferencia de los hasta ahora chipsets Flash, en los que se extendía toda la estructura interior de forma «plana», como ya habréis podido intuir por el nombre, en este caso hay un cambio importante estructural.

Ahora con los chips 3D se «apilan» los componentes hasta en 24 capas distintas, aprovechando más el espacio y en consecuencia pudiendo aumentar capacidades sin ocupar más sitio. Además el nuevo V-NAND también proporciona velocidades mayores de escritura, según el fabricante dobla la velocidad actual. También se mejora la seguridad de 2 a 10 veces más, algo que muy probablemente empecemos a disfrutar con los teléfonos que aparezcan en el futuro próximo, tal vez a finales de este 2013.

Sin duda un paso más en la constante evolución de los componentes de los smartphones, y que da pie a que otros fabricantes sigan también mejorando componentes en una carrera cada vez más competida, y es que además de los terminales, los componentes son un duro campo de batalla donde hay un jugoso pastel en juego con ventas importantes. Sea como sea, siempre que sea beneficioso para nosotros los usuarios, bienvenidas sean las mejoras.