La fabricación de dispositivos electrónicos cuesta dinero, pero el hacerlos más pequeños tiene un coste añadido que muchas veces obviamos: la miniaturización es cara.

En 1983 Matin Cooper presentó el Motorola DynaTAC 8000x, el primer teléfono móvil entendido como tal que no estaba anclado a un coche o a una pared.

Desde ese momento la industria comenzó una carrera por hacer cada vez teléfonos mejores pero sobre todo más pequeños, más fáciles de llevar y de usar, y eso implica un coste cada vez mayor.

Hacer las cosas pequeñas valen más

La erróneamente llamada Ley de Moore, por el ingeniero y co-fundador de Intel, establece que la potencia de los procesadores se duplica año a año sin aumentar su tamaño.

Cuando se creó el microprocesador de Intel 4004 no se esperaba que pocos años después tuviéramos modelos con un rendimiento superior en miles de veces y un coste mucho más económico. Sin embargo eso tiene un límite.

La fabricación material implica usar elementos que tienen medidas físicas y comportamientos que establecen una limitación en el tamaño. Según el informe de la Asociación de la Industria de semiconductores este límite se establece en los 10 nm, aunque hay otras afirmaciones que indican que el límite se acercará más a los 7 nm.

Los móviles cada vez más pequeños…

Esta miiaturización ha venido de la mano de un intento de hacer los móviles cada vez más pequeños.

Es cierto que la idea de hacer la tecnología cada vez más invisible se ha aplicado en más campos pero el nuestro es sin duda el más icónico.

Hay que recordar al Nokia 8210 como emblema de lo que era llevar un dispositivo de comunicación realmente ligero y diminuto, en un momento en el que eras capaz de saber el poder adquisitivo de una persona por el tamaño de su teléfono.

… y luego cada vez más grandes

Pero llegaron los smartphones y luego las pantallas táctiles y el uso que le dábamos a los teléfonos cambió.

En este momento empezó una senda alcista en el tamaño de los terminales que ha llegado a la actualidad.

No obstante eso no ha hecho que los elementos internos sean más grandes, más bien al contrario, cada vez se usan procesos de fabricación más complejos para hacerlos más pequeños y que quede espacio, cuanto más mejor, para lo único que queremos cada vez más grande: la batería.

No sólo en los móviles

Hace unos meses estuve en un evento de Energy Sistem, un fabricante español conocido por sus móviles pero sobre todo por sus sistemas de sonido.

Uno de los fundadores me hablaba sobre una torre de sonido, con una calidad espectacular y un precio que me resultaba demasiado bajo. A su lado había un altavoz bluetooth con una potencia menor y que costaba casi el doble. Me extrañó.

Cuando le pregunté el motivo, ya que la torre me parecía más interesante, me dijo claramente «hacerlo más pequeño, pero hacerlo bien, es más caro». En ese caso los elementos relacionados con los altavoces debían ser diferentes y más complejos, lo que encarecía el producto.

El coste de reparación sube

Un daño colateral de este aumento de la miniaturización es que la reparación de nuestros móviles cada vez es más complicada.

Esto es en parte por la obsesión de aprovechar al máximo el espacio dentro de los móviles, algo que incluso llevó a HTC a usar pegamento en vez de tornillos en la fabricación del HTC One.

No obstante actualmente para algunos esto es algo secundario ya que cambiamos de móviles casi antes de que acabe la garantía, pero para mucha gente tener que pagar mucho por arreglar su móvil es un inconveniente, motivo por el cual elegir uno mirando este aspecto puede ser interesante.

El futuro es el 3D

Como la tecnología FinFET parece estar llegando a su límite físico los ingenieros empiezan a sopesar otras formas de integrar los elementos necesarios en los dispositivos tecnológicos.

Uno de ellos es la integración monolítica en 3D, donde se crearían capas que se conectarían unas a otras pos multitud de cables.